随着超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了，
为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。
智能手机用胶点地方如下
1、 手机屏幕与手机边框粘接
2、 手机壳体的粘合
3、 侧按键粘接固定
4、 摄像头窗口定位
5、 LOGO的粘贴
6、 智能机中有音腔盒的盖子
7、 智能手机FPC天线与机壳之间
8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间（FPC弯折区域）
9、 手机扁平式马达连线固定.
10、手机主板固定
手机产品要求胶水具有下面要求：
1） 满足ROHM REACH等等环保要求。
2） 操作简单
3） 粘接力强
4） 固化快
5） 密封性好
6） 耐环境性能好
7） 适用范围广
一般结构型热熔胶因为要加压很长时间，影响效率，热熔胶膜的因为要瞬时高温，施压会给光滑的表面造成损害，快干胶会发白，发脆，跌落不通过。双面胶粘接力有限，因为模切，会造成相当一部分浪费，利用率低等等，这样胶水要求比较高，采用合适的胶水大大提供效率，降低成本，同时满足人们对于安全的要求。
特点：
1） 环保：符合 REACH 法规，未使用任何锡化物,完全环保.未使用 RoHS 指定的6 种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。
2） 未使用，可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。低分子环状聚硅氧烷容易造成电接触失效,开关、电源插头插座和卡座接触不良.同时光学元器件如摄象机镜头,TFT屏等等透光性能降低,影响光信号传输和传递,使之无法工作.
3） 粘接力强。
4） 固化快：超快速固化
能够粘合在一起的时间： 立刻
固定时间： 约1 个小时之后
完全固化时间： 约5～7 天之后
5） 密封性好：由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击，作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合，容易受到冲击和振动的部分的粘合
6） 耐环境性能好
80°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 3.29 3.61 4.43
破坏状态 C100 C100 C100 C100
105°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 4.71 3.46 5.39
破坏状态 C100 C100 C100 C100
120°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 4.79 3.62 3.72
破坏状态 C100 C100 C100 C100
85°C85%RH 粘合强度（ N/mm2） 2.78 2.66 2.76 3.10
破坏状态 C100 C95A5 C100～95 C100
（破坏状态）C∶粘合剂的聚合破坏 A∶界面破坏数字显示其比例
7） 适用范围广
聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合，※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂
