应用范围：

是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性。

产品特点：

在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械 性能。

为什么要应用底部填充胶？

底部填充胶涂胶方式：

参数性能：

产品型号：      VS-3220

粘度：         4000-5000 mPa.s

Tg：          148℃

热膨胀系数：     40-140 ppm/℃

固化条件：      10min@165℃

储存温度：      -20

使用方法：

把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

返修服务：

1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

注意事项：

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的胶水须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

30ml/支

存储条件：

-20℃低温存储