手机/平板主板芯片封装用胶
主板芯片封装：四角固定及包封
BGA/CSP芯片底填
推荐胶水型号 | 应用点 |
| VS-UV605 | 主板芯片封装，UV下具有荧光性，适合快速检验 |
VS-EP219 | 芯片底部填充，优越的毛细血管填充设计，减少对其组件的应力。可提升芯片的可靠性 |
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VS-3517 手机/平板屏显示模组用胶
粘接强度高，固化速度快。
固化后有韧性，抗冲击效果好。
耐候性能优异，高温高湿，温度冲击
| 产品型号 | VS-3517 |
| 化学类型 | 聚氨酯 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 淡白色 |
| 应用领域 | 手机/平板触摸屏显示模组粘接 |
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VS-3524 手机/平板屏幕和边框用胶
优异的初粘性能，可快速定位
固化后有韧性，抗跌落性能优异
耐候性能优异，高温高湿，温度冲击。
加热后可返修
| 产品型号 | VS-3524 |
| 化学类型 | 聚氨酯 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 透明 |
| 应用领域 | TP+中框粘接 |
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VS-9340充电头灌封散热
具有优越散热性能。
抗冲击效果好。
氮化镓充电头散热。
| 产品型号 | VS-9340 |
| 化学类型 | 有机硅 |
| 固化类型 | 混合固化 |
| 颜色 | 灰色 |
| 应用领域 | 氮化镓充电头灌封散热。 |
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VS-4310 侧按键粘合用胶
- 粘接强度高，固化速度快
- 硬化后具有低白化特性，易操作
- 对大多数塑料或弹性材料有很好的粘接性
| 产品型号 | VS-4310 |
| 化学类型 | 氰基乙酸乙酯 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 无色透明 |
| 应用领域 | 适用于大多数 塑料或弹性材料的快速粘接。 |
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VS-EP402 柔性线路板用胶
- 低收缩、高强度
- 固化后有韧性，抗冲击效果好，可提升软硬基材连接处可靠性
- 对多种材质有很好的粘接性
| 产品型号 | VS-EP402 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 固化类型 | 加热固化 |
| 颜色 | 黑色粘稠液体 |
| 应用领域 | 用于FPC、NTC、PCBA、镍片粘接，密封或涂覆电子元器件 |
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VS-9904 手机/平板电池模组用胶
- 优异的耐温冲和双85老化性能
- 满足1008H车规级
- 适用于各种难粘接材料的防水密封粘接
| 产品型号 | VS-9904 |
| 化学类型 | 聚氨酯 |
| 固化类型 | 混合固化 |
| 颜色 | 浅黄色粘稠物/白灰色粘稠物 |
| 应用领域 | 电池模组粘合，金属、塑料材质粘接密封 |
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手机/平板天线模组用胶
- 端子固定和焊点保护
- 天线壳体密封
推荐胶水型号 | 应用点 |
| VS-UV401 | 端子固定和焊点保护，耐候性能优异，提升产品可靠性，适合自动化生产 |
VS-UV330 | 天线壳体密封。对基材附着力号、表干及深层固化快 |
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