VS-EP219 BGA/CSP芯片底填
- 优越的毛细填充能力
高Tg，耐热性能优异
中温快速固化
大多数无铅焊料兼容
固化后具有优异的机械性能
稳定的电器性能
低CTE，有效缓解因热膨胀差异带来的应力冲击
可返修
| 产品型号 | VS-EP219 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 固化类型 | 加热固化 |
| 颜色 | 黑色 |
| 应用领域 | BGA/CSP芯片底填 |
获取详细信息
VS-3320 镜筒与PCB板粘接
低温可实现快速固化，适合热学敏感的电子元器
优异的粘附性能，附着力强
产品性能稳定，应用广范
胶水固化后低收缩
强度高，产品可耐冲击
安全环保，不含有害溶剂和挥发性有机物
高Tg，耐热性能优异
| 产品型号 | VS-3320 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 固化类型 | 加热固化 |
| 颜色 | 黑色 |
| 应用领域 | 摄像头模组IR镜片和马达、电压耦合元件、记忆卡片等 |
获取详细信息
VS-HT125 边框壳体粘接
粘接基材广、粘接强度高
优异的初粘性能
环保材料
优异耐化学性
可返修
具备优异的抗跌落性能
| 产品型号 | VS-HT125 |
| 化学类型 | 聚氨酯 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 透明 |
| 应用领域 | 智能眼镜边框壳体粘接，适应基材：金属、玻璃工程塑料等 |
获取详细信息
