VS-8813 直焊补强胶
对柔性基材粘接强度⾼
耐候性能､ 电⽓性能优异
满⾜车规级严苛的可靠性测试要求
| 产品型号 | VS-8813 |
| 化学类型 | 改性丙烯酸 |
| 固化类型 | 紫外光固化 |
| 颜色 | 透明偏琥珀色 |
| 应用领域 | 各类PCB、FPC、线束焊点补强 |
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VS-8830连接喉管密封粘接
自动化、 效率高
高强度、 满足气密要求
固化后，可形成坚韧和柔性粘接
耐振动和冲击性能高
| 产品型号 | VS-8830 |
| 化学类型 | 丙烯酸 |
| 固化类型 | 紫外线固化 |
| 颜色 | 蓝色透明液体 |
| 应用领域 | 适用于扫地机喉管密封和水箱密封 |
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VS-9094水箱基站粘接固定
卓越的抗冷热变化
抗应力变化、防水等性能
耐高低温，抗紫外线，耐老化
| 产品型号 | VS-9094 |
| 化学类型 | 有机硅 |
| 固化类型 | 湿气固好 |
| 颜色 | 黑色 |
| 应用领域 | 用于电子电器的绝缘，固定防震适合于金属，玻璃及某些塑料基材的粘接密封 |
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VS-UV212雷达摄像头粘接
低收缩率
粘接强度高
可以在 250~400nm 的光照条件下快速固化
| 产品型号 | VS-UV212 |
| 化学类型 | 聚氨酯改性丙烯酸 |
| 固化类型 | 紫外线固化 |
| 颜色 | 无色或者浅黄色透明液体 |
| 应用领域 | 适合于金属，玻璃及某些塑料基材的粘接密封 |
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PCBA电路板
- 三防（防霉菌、防潮湿、防盐雾）涂覆
- 导热灌封
- 底部填充
| 推荐胶水型号 | 应用点 |
| VS-7026 | 保护电路板免受潮湿和污染物的损害 |
| VS-PTS24（导热凝胶） | 用于处理设备热传导问题的材料 |
| VS-EP219 | 芯片底部填充，减少焊接点的应力 |
| VS-PTS108 | 用于高导热要求的电子元器件，模块电源等线路板等产品灌封保护 |
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SMT领域
- 焊点保护
- 三防（防霉菌、防潮湿、防盐雾）涂覆
- 芯片防护
| 推荐胶水型号 | 应用点 |
| VS-UV243 | 对铜、锡等金属和 PCB 板有很好的粘接 主要用于电子原件、PCB 板、电感、电容、电线固定焊点保护 |
| VS-CC401 | 电子电路覆膜保护，防水、防霉、防腐蚀、抗老化。适合多种材质的电子线路板。紫外光无法照射的阴影部位可通过湿气固化。 |
| VS-UV605 | 可用于线路板保护密封等。主要在各种电子元器件，电子线路板、混合集成电路、LED 显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、家电控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的防护。 |
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VS-EP219 BGA/CSP芯片底填
- 优越的毛细填充能力
高Tg，耐热性能优异
中温快速固化
大多数无铅焊料兼容
固化后具有优异的机械性能
稳定的电器性能
低CTE，有效缓解因热膨胀差异带来的应力冲击
可返修
| 产品型号 | VS-EP219 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 固化类型 | 加热固化 |
| 颜色 | 黑色 |
| 应用领域 | BGA/CSP芯片底填 |
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VS-3320 镜筒与PCB板粘接
低温可实现快速固化，适合热学敏感的电子元器
优异的粘附性能，附着力强
产品性能稳定，应用广范
胶水固化后低收缩
强度高，产品可耐冲击
安全环保，不含有害溶剂和挥发性有机物
高Tg，耐热性能优异
| 产品型号 | VS-3320 |
| 化学类型 | 环氧树脂 |
| 固化类型 | 加热固化 |
| 颜色 | 黑色 |
| 应用领域 | 摄像头模组IR镜片和马达、电压耦合元件、记忆卡片等 |
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