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有机硅胶系列

Silicone Series

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VS-3010 通用型双组份有机硅灌封胶

    产品特点

    • 导热性能:导热系数0.6W/m·K,适合功率元器件灌封散热

    • 低应力保护:固化后形成柔软弹性体,在机械振动、冷热循环恶劣工况下,保护元器件不受应力破坏

    • 阻燃性能:通过UL94‑V0阻燃认证,安全性高


    适用场合

    • 适用于电子、电气行业通用灌封:连接器、传感器、变压器、继电器等

适用基材PCB电路板、金属(铝、铜)、塑料、陶瓷、玻纤、电源壳体等 
化学类型双组份有机硅灌封胶
混合比例1:1(重量)
颜色

A:灰色  B:白色

可操作时间30~60 min
固化条件室温2-4h / 70℃ 20-30min
耐温范围-60℃-200℃
联系专属顾问
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VS-9094 单组份密封型有机硅

    产品特点

    • 具备优秀触变性,立面施胶不会流淌下坠,粘接附着力强劲

    • 耐冷热交变、抗应力形变,耐紫外线老化

    • 抗震缓冲性能优秀,在反复温变环境下可以维持胶体弹性,不易开裂失效

    • 防水防潮、绝缘抗漏电,能够耐受弱化学品侵蚀,同时拥有密封和粘接作用


    适用场合

    • 各类难粘材料、金属、工程塑料之间的防水密封、防尘粘接

    • 高低温环境、有阻燃需求的元器件粘接固定、绝缘防震

    • 动力电池包壳体接缝密封,小家电与工控设备结构粘接

适用基材各类难粘材质、金属、硬质工程塑料 
化学类型单组份室温固化硅胶  
颜色外观

黑色膏状 

表干时间5~10min 
固化条件室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 
耐温范围 -40~150℃ 
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VS-SI703 耐高温型

    产品特点

    • 单组份RTV湿气固化有机硅橡胶,红色膏体触变型,不流淌,法兰平面填充性优秀

    • 极限耐温区间-60℃~300℃,远超常规硅橡胶,高温工况长期保持弹性不粉化、不开裂

    • 抗震抗冲击,冷热交变环境下依旧保有橡胶弹性

    • 耐机油、冷却液、弱化学品,绝缘防潮,兼具密封与轻微粘接能力


    适用场合

    • 电子电器、小家电、仪器设备的粘接固定、绝缘灌封、防水防震涂层

    • 高温设备壳体、加热部件、金属/玻璃/塑料法兰接缝密封

适用基材金属、玻璃、陶瓷、硬质工程塑料及其合金材质
化学类型单组份室温固化硅胶  
颜色外观

红色膏状

表干时间10~30min 
固化条件室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 
耐温范围 -60~300℃ 
联系专属顾问
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VS-9011 高性能通用型

    产品特点

    • 免底涂直接粘接硅胶材质,省去表面预处理工序,解决硅胶难粘接、脱胶返工难题

    • 半流淌状态,自流平填充缝隙,缝隙填充饱满,避免密封漏水漏电

    • 耐冷热交变、抗应力形变,长期保持弹性,不会开裂脱落

    • 超高绝缘电阻率,兼具防水、防潮、抗震、抗电晕、耐化学介质多重防护


    适用场合

    • 可免处理粘接硅胶,同时适配各类难粘材料、金属、塑料的粘接防水密封

    • 用于高低温工况、需要阻燃的元器件粘接固定,电子电器绝缘防震防护

适用基材金属合金、玻璃、陶瓷、各类工程塑料、PCB线路板、仪器壳体 
化学类型单组份室温固化硅胶  
颜色外观

半透明半流淌膏状

表干时间5~10min 
固化条件室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 
耐温范围 -40~200℃ 
联系专属顾问
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VS-SI344高弹性脱醇型

    产品特点

    • 单组份室温湿气固化,脱醇型无腐蚀,解决金属元器件被酸性胶腐蚀氧化的难题

    • 固化后弹性极佳,耐受热胀冷缩,避免胶体开裂脱胶

    • 高绝缘耐老化,-50℃~200℃宽温稳定,兼具防潮防震密封多重性能


    适用场合

    • 适用于金属、玻璃、瓷砖、塑料等多种材质的粘接固定、密封绝缘

    • 广泛用于电子电器、小家电、仪器仪表的线路板防潮密封与结构粘接

适用基材金属合金、玻璃、陶瓷、各类工程塑料、PCB线路板、仪器壳体 
化学类型单组份脱醇型室温固化硅胶  
颜色外观

透明粘稠状 

表干时间2~10min 
固化条件室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 
耐温范围 -50~200℃ 
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VS-9208 CPU/LED通用导热硅脂

    产品特点

    • 高效填充微小空气间隙,大幅降低界面热阻,解决芯片散热不畅难题

    • 配方无腐蚀性,不会侵蚀金属接触面,避免长期使用腐蚀元器件的问题

    • 膏体状态稳定不固化,不会干裂变硬,解决反复拆装后散热衰减问题


    适用场合

    • 适用于功率器件、LED灯、电脑CPU、汽车大灯、通讯设备、家用电器的界面导热填充



适用基材铝铜金属散热器、PCB线路板、陶瓷基板、塑料外壳、半导体功率芯片 
化学类型有机硅导热硅脂(非固化油膏型) 
颜色外观

灰色膏状

导热系数4.5W/m·K 
固化条件物理贴合即可导热,无需固化等待
耐温范围 -40~200℃ 
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VS-SI847 异形缝隙快速导热型

    产品特点

    • 4.5W/m·K导热,润湿性强,轻松填满各种异形缝隙,降低界面热阻

    • 超高挤出率,支持自动化点胶,量产作业顺畅高效

    • UL94 V-0阻燃绝缘,宽温区间稳定耐用



    适用场合

    • 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充

    • 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散



适用基材PCB电路板、金属铝铜、塑料、陶瓷、各类功率芯片、散热器壳体
化学类型有机硅导热凝胶
颜色外观

粉色膏状

导热系数4.5W/m·K 
固化条件物理贴合即可导热,无需固化等待
耐温范围 -40~200℃ 
联系专属顾问
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VS-SI844 超高导热型

    产品特点

    • 超高导热低热阻:导热系数7.0W/m·K,快速填充缝隙高效散热

    • 自动化点胶适配:高挤出率、低粘度膏体,适配高速自动点胶工

    • 低应力无损伤:软性凝胶质地,无固化收缩,对精密元器件零应力损伤

    • 低挥发抗渗油:无溶剂配方,挥发份与油离度极低,高温长期使用不易渗油老化,UL94 V-0阻燃绝缘


    适用场合

    • 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充

    • 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散热场景

适用基材PCB电路板、金属铝铜、塑料、陶瓷、各类功率芯片、散热器壳体
化学类型有机硅导热凝胶
颜色外观

蓝色膏状

导热系数7.0W/m·K 
固化条件物理贴合即可导热,无需固化等待
耐温范围 -50~200℃ 
联系专属顾问
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