产品特点
导热性能:导热系数0.6W/m·K,适合功率元器件灌封散热
低应力保护:固化后形成柔软弹性体,在机械振动、冷热循环恶劣工况下,保护元器件不受应力破坏
阻燃性能:通过UL94‑V0阻燃认证,安全性高
适用场合
适用于电子、电气行业通用灌封:连接器、传感器、变压器、继电器等
| 适用基材 | PCB电路板、金属(铝、铜)、塑料、陶瓷、玻纤、电源壳体等 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | 1:1(重量) |
| 颜色 | A:灰色 B:白色 |
| 可操作时间 | 30~60 min |
| 固化条件 | 室温2-4h / 70℃ 20-30min |
| 耐温范围 | -60℃-200℃ |
产品特点
• 具备优秀触变性,立面施胶不会流淌下坠,粘接附着力强劲
• 耐冷热交变、抗应力形变,耐紫外线老化
• 抗震缓冲性能优秀,在反复温变环境下可以维持胶体弹性,不易开裂失效
• 防水防潮、绝缘抗漏电,能够耐受弱化学品侵蚀,同时拥有密封和粘接作用
适用场合
• 各类难粘材料、金属、工程塑料之间的防水密封、防尘粘接
• 高低温环境、有阻燃需求的元器件粘接固定、绝缘防震
• 动力电池包壳体接缝密封,小家电与工控设备结构粘接
| 适用基材 | 各类难粘材质、金属、硬质工程塑料 |
| 化学类型 | 单组份室温固化硅胶 |
| 颜色外观 | 黑色膏状 |
| 表干时间 | 5~10min |
| 固化条件 | 室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 |
| 耐温范围 | -40~150℃ |
产品特点
• 单组份RTV湿气固化有机硅橡胶,红色膏体触变型,不流淌,法兰平面填充性优秀
• 极限耐温区间-60℃~300℃,远超常规硅橡胶,高温工况长期保持弹性不粉化、不开裂
• 抗震抗冲击,冷热交变环境下依旧保有橡胶弹性
• 耐机油、冷却液、弱化学品,绝缘防潮,兼具密封与轻微粘接能力
适用场合
• 电子电器、小家电、仪器设备的粘接固定、绝缘灌封、防水防震涂层
• 高温设备壳体、加热部件、金属/玻璃/塑料法兰接缝密封
| 适用基材 | 金属、玻璃、陶瓷、硬质工程塑料及其合金材质 |
| 化学类型 | 单组份室温固化硅胶 |
| 颜色外观 | 红色膏状 |
| 表干时间 | 10~30min |
| 固化条件 | 室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 |
| 耐温范围 | -60~300℃ |
产品特点
• 免底涂直接粘接硅胶材质,省去表面预处理工序,解决硅胶难粘接、脱胶返工难题
• 半流淌状态,自流平填充缝隙,缝隙填充饱满,避免密封漏水漏电
• 耐冷热交变、抗应力形变,长期保持弹性,不会开裂脱落
• 超高绝缘电阻率,兼具防水、防潮、抗震、抗电晕、耐化学介质多重防护
适用场合
• 可免处理粘接硅胶,同时适配各类难粘材料、金属、塑料的粘接防水密封
• 用于高低温工况、需要阻燃的元器件粘接固定,电子电器绝缘防震防护
| 适用基材 | 金属合金、玻璃、陶瓷、各类工程塑料、PCB线路板、仪器壳体 |
| 化学类型 | 单组份室温固化硅胶 |
| 颜色外观 | 半透明半流淌膏状 |
| 表干时间 | 5~10min |
| 固化条件 | 室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 |
| 耐温范围 | -40~200℃ |
产品特点
• 单组份室温湿气固化,脱醇型无腐蚀,解决金属元器件被酸性胶腐蚀氧化的难题
• 固化后弹性极佳,耐受热胀冷缩,避免胶体开裂脱胶
• 高绝缘耐老化,-50℃~200℃宽温稳定,兼具防潮防震密封多重性能
适用场合
• 适用于金属、玻璃、瓷砖、塑料等多种材质的粘接固定、密封绝缘
• 广泛用于电子电器、小家电、仪器仪表的线路板防潮密封与结构粘接
| 适用基材 | 金属合金、玻璃、陶瓷、各类工程塑料、PCB线路板、仪器壳体 |
| 化学类型 | 单组份脱醇型室温固化硅胶 |
| 颜色外观 | 透明粘稠状 |
| 表干时间 | 2~10min |
| 固化条件 | 室温接触湿气固化,胶层3mm内24h初步固化,7天达到最佳性能 |
| 耐温范围 | -50~200℃ |
产品特点
• 高效填充微小空气间隙,大幅降低界面热阻,解决芯片散热不畅难题
• 配方无腐蚀性,不会侵蚀金属接触面,避免长期使用腐蚀元器件的问题
• 膏体状态稳定不固化,不会干裂变硬,解决反复拆装后散热衰减问题
适用场合
• 适用于功率器件、LED灯、电脑CPU、汽车大灯、通讯设备、家用电器的界面导热填充
| 适用基材 | 铝铜金属散热器、PCB线路板、陶瓷基板、塑料外壳、半导体功率芯片 |
| 化学类型 | 有机硅导热硅脂(非固化油膏型) |
| 颜色外观 | 灰色膏状 |
| 导热系数 | 4.5W/m·K |
| 固化条件 | 物理贴合即可导热,无需固化等待 |
| 耐温范围 | -40~200℃ |
产品特点
• 4.5W/m·K导热,润湿性强,轻松填满各种异形缝隙,降低界面热阻
• 超高挤出率,支持自动化点胶,量产作业顺畅高效
• UL94 V-0阻燃绝缘,宽温区间稳定耐用
适用场合
• 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充
• 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散
| 适用基材 | PCB电路板、金属铝铜、塑料、陶瓷、各类功率芯片、散热器壳体 |
| 化学类型 | 有机硅导热凝胶 |
| 颜色外观 | 粉色膏状 |
| 导热系数 | 4.5W/m·K |
| 固化条件 | 物理贴合即可导热,无需固化等待 |
| 耐温范围 | -40~200℃ |
产品特点
• 超高导热低热阻:导热系数7.0W/m·K,快速填充缝隙高效散热
• 自动化点胶适配:高挤出率、低粘度膏体,适配高速自动点胶工
• 低应力无损伤:软性凝胶质地,无固化收缩,对精密元器件零应力损伤
• 低挥发抗渗油:无溶剂配方,挥发份与油离度极低,高温长期使用不易渗油老化,UL94 V-0阻燃绝缘
适用场合
• 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充
• 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散热场景
| 适用基材 | PCB电路板、金属铝铜、塑料、陶瓷、各类功率芯片、散热器壳体 |
| 化学类型 | 有机硅导热凝胶 |
| 颜色外观 | 蓝色膏状 |
| 导热系数 | 7.0W/m·K |
| 固化条件 | 物理贴合即可导热,无需固化等待 |
| 耐温范围 | -50~200℃ |
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