产品特点

• 高效填充微小空气间隙，大幅降低界面热阻，解决芯片散热不畅难题

• 配方无腐蚀性，不会侵蚀金属接触面，避免长期使用腐蚀元器件的问题

• 膏体状态稳定不固化，不会干裂变硬，解决反复拆装后散热衰减问题

适用场合

• 适用于功率器件、LED灯、电脑CPU、汽车大灯、通讯设备、家用电器的界面导热填充

产品特点

• 4.5W/m·K导热，润湿性强，轻松填满各种异形缝隙，降低界面热阻

• 超高挤出率，支持自动化点胶，量产作业顺畅高效

• UL94 V-0阻燃绝缘，宽温区间稳定耐用

适用场合

• 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充

• 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散

产品特点

• 超高导热低热阻：导热系数7.0W/m·K，快速填充缝隙高效散热

• 自动化点胶适配：高挤出率、低粘度膏体，适配高速自动点胶工

• 低应力无损伤：软性凝胶质地，无固化收缩，对精密元器件零应力损伤

• 低挥发抗渗油：无溶剂配方，挥发份与油离度极低，高温长期使用不易渗油老化，UL94 V-0阻燃绝缘

适用场合

• 适用于大功率芯片、功率器件与散热器之间的界面导热填充

• 适用于通讯设备、消费电子、汽车电子、模块电源、光通讯模块等凹凸接触面散热场景

产品特点

• 导热粘接一体：粘接固定元器件，辅助散热，实现粘接+导热双重功能

• 低腐蚀粘附性好：对金属、非金属材质无腐蚀，粘接附着力优异，抗震缓冲

• 绝缘阻燃：电气绝缘性能优秀，适合电子元器件绝缘防震

适用场合

• 适用于功率元器件粘接固定、导热粘接、绝缘防震，

• 适用于通讯设备、汽车电子、模块电源、照明电子等大功率器件与散热器之间的界面导热填充