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灌封型

Silicone potting grade

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VS-3010 通用型双组份有机硅灌封胶

    产品特点

    • 导热性能:导热系数0.6W/m·K,适合功率元器件灌封散热

    • 低应力保护:固化后形成柔软弹性体,在机械振动、冷热循环恶劣工况下,保护元器件不受应力破坏

    • 阻燃性能:通过UL94‑V0阻燃认证,安全性高


    适用场合

    • 适用于电子、电气行业通用灌封:连接器、传感器、变压器、继电器等

适用基材PCB电路板、金属(铝、铜)、塑料、陶瓷、玻纤、电源壳体等 
化学类型双组份有机硅灌封胶
混合比例1:1(重量)
颜色

A:灰色  B:白色

可操作时间30~60 min
固化条件室温2-4h / 70℃ 20-30min
耐温范围-60℃-200℃
联系专属顾问
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VS-SI433 绝缘型

    产品特点

    • 优异绝缘低应力:固化为柔软弹性体,高压环境稳定,缓冲振动、冷热循环,保护元器件不受损伤

    • 耐候宽温:耐UV老化,‑45℃~180℃长期性能稳定

    • 阻燃安全:通过UL94‑V0阻燃认证


    适用场合

    • 防潮防环境侵蚀,降低机械冲击热震动

    • 用于扩音器、汽车电子组件、变压器、高压电阻包、传感器、电源控制器等灌封

适用基材PCB、金属、电子组件、变压器、传感器 
化学类型双组份有机硅灌封胶
混合比例A:B=10:1(重量) 
颜色

A:黑色;B:透明 

可操作时间30-40min 
固化条件25℃完全固化24H 
耐温范围-45℃‑180℃ 
联系专属顾问
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VS‑SI404 耐候增韧型

    产品特点

    • 增韧低应力防护:高伸长韧性胶体,缓冲机械振动与冷热冲击,适配壳体热胀冷缩形变,降低元器件应力损伤

    • 高防水耐候:粘接性能优异,耐UV、耐化学介质、抗黄变,宽温域‑60~250℃保持硅橡胶弹性,适配户外长期工况

    • 可靠电气绝缘导热:具备良好绝缘与导热性能,符合RoHS环保要求


    适用场合

    • 光伏接线盒、模块电源、线路板、行车电脑ECU、传感器

    • 适用于户外防水、承受振动冷热冲击的电子元器件灌封保护

适用基材光伏壳体、塑料、金属、线路板组件 
化学类型双组份有机硅灌封胶
混合比例A:B=10:1(重量) 
颜色

A:黑/白/灰色;B:无色/微黄 

可操作时间30‑40 min 
固化条件25℃完全固化24H 
耐温范围-60℃‑250℃ 
联系专属顾问
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VS‑9340 高导热低应力型

    产品特点

    • 高导热散热:导热系数1.5±0.2W/m·K,快速降低功率器件温升

    • 低应力防护:胶体质地柔软,缓冲震动与冷热交变应力,保护焊点元器件

    • 高安全可靠:UL94‑V0阻燃,绝缘性能优异,适配车载新能源严苛工况


    适用场合

    • 适用于新能源、车载电子高导热灌封

    • 电子模组、车载充电机、汽车HID灯模块电源、PCB电路板、逆变器、太阳能板、传感器等

适用基材PCB电路板、铝合金、铜材、导热壳体、工程塑料、陶瓷
化学类型双组份有机硅灌封胶
混合比例1:1(重量)
颜色

A:灰白色  B:白色

可操作时间30‑60 min 
固化条件 室温24h / 加温加速固化 
耐温范围-40℃‑250℃
联系专属顾问
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