产品特点
导热性能:导热系数0.6W/m·K,适合功率元器件灌封散热
低应力保护:固化后形成柔软弹性体,在机械振动、冷热循环恶劣工况下,保护元器件不受应力破坏
阻燃性能:通过UL94‑V0阻燃认证,安全性高
适用场合
适用于电子、电气行业通用灌封:连接器、传感器、变压器、继电器等
| 适用基材 | PCB电路板、金属(铝、铜)、塑料、陶瓷、玻纤、电源壳体等 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | 1:1(重量) |
| 颜色 | A:灰色 B:白色 |
| 可操作时间 | 30~60 min |
| 固化条件 | 室温2-4h / 70℃ 20-30min |
| 耐温范围 | -60℃-200℃ |
产品特点
• 优异绝缘低应力:固化为柔软弹性体,高压环境稳定,缓冲振动、冷热循环,保护元器件不受损伤
• 耐候宽温:耐UV老化,‑45℃~180℃长期性能稳定
• 阻燃安全:通过UL94‑V0阻燃认证
适用场合
防潮防环境侵蚀,降低机械冲击热震动
用于扩音器、汽车电子组件、变压器、高压电阻包、传感器、电源控制器等灌封
| 适用基材 | PCB、金属、电子组件、变压器、传感器 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | A:B=10:1(重量) |
| 颜色 | A:黑色;B:透明 |
| 可操作时间 | 30-40min |
| 固化条件 | 25℃完全固化24H |
| 耐温范围 | -45℃‑180℃ |
产品特点
• 增韧低应力防护:高伸长韧性胶体,缓冲机械振动与冷热冲击,适配壳体热胀冷缩形变,降低元器件应力损伤
• 高防水耐候:粘接性能优异,耐UV、耐化学介质、抗黄变,宽温域‑60~250℃保持硅橡胶弹性,适配户外长期工况
• 可靠电气绝缘导热:具备良好绝缘与导热性能,符合RoHS环保要求
适用场合
光伏接线盒、模块电源、线路板、行车电脑ECU、传感器
适用于户外防水、承受振动冷热冲击的电子元器件灌封保护
| 适用基材 | 光伏壳体、塑料、金属、线路板组件 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | A:B=10:1(重量) |
| 颜色 | A:黑/白/灰色;B:无色/微黄 |
| 可操作时间 | 30‑40 min |
| 固化条件 | 25℃完全固化24H |
| 耐温范围 | -60℃‑250℃ |
产品特点
• 高导热散热:导热系数1.5±0.2W/m·K,快速降低功率器件温升
• 低应力防护:胶体质地柔软,缓冲震动与冷热交变应力,保护焊点元器件
• 高安全可靠:UL94‑V0阻燃,绝缘性能优异,适配车载新能源严苛工况
适用场合
适用于新能源、车载电子高导热灌封
电子模组、车载充电机、汽车HID灯模块电源、PCB电路板、逆变器、太阳能板、传感器等
| 适用基材 | PCB电路板、铝合金、铜材、导热壳体、工程塑料、陶瓷 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | 1:1(重量) |
| 颜色 | A:灰白色 B:白色 |
| 可操作时间 | 30‑60 min |
| 固化条件 | 室温24h / 加温加速固化 |
| 耐温范围 | -40℃‑250℃ |
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