产品特点
• 导热粘接一体:粘接固定元器件,辅助散热,实现粘接+导热双重功能
• 低腐蚀粘附性好:对金属、非金属材质无腐蚀,粘接附着力优异,抗震缓冲
• 绝缘阻燃:电气绝缘性能优秀,适合电子元器件绝缘防震
适用场合
适用于功率元器件粘接固定、导热粘接、绝缘防震,
适用于通讯设备、汽车电子、模块电源、照明电子等大功率器件与散热器之间的界面导热填充
| 适用基材 | PCB电路板、金属铝铜、塑料、陶瓷、各类功率芯片、散热器壳体 |
| 化学类型 | 单组份有机硅导热胶 |
| 颜色外观 | 白色膏状 |
| 表干时间 | 5-10min |
| 导热系数 | 1.2W/m·K |
| 固化条件 | 浅层24h完全固化;厚度>3mm需延长固化时间,7天达到最佳强度 |
| 耐温范围 | -40℃-150℃ |
产品特点
• 优异绝缘低应力:固化为柔软弹性体,高压环境稳定,缓冲振动、冷热循环,保护元器件不受损伤
• 耐候宽温:耐UV老化,‑45℃~180℃长期性能稳定
• 阻燃安全:通过UL94‑V0阻燃认证
适用场合
防潮防环境侵蚀,降低机械冲击热震动
用于扩音器、汽车电子组件、变压器、高压电阻包、传感器、电源控制器等灌封
| 适用基材 | PCB、金属、电子组件、变压器、传感器 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | A:B=10:1(重量) |
| 颜色 | A:黑色;B:透明 |
| 可操作时间 | 30-40min |
| 固化条件 | 25℃完全固化24H |
| 耐温范围 | -45℃‑180℃ |
产品特点
• 增韧低应力防护:高伸长韧性胶体,缓冲机械振动与冷热冲击,适配壳体热胀冷缩形变,降低元器件应力损伤
• 高防水耐候:粘接性能优异,耐UV、耐化学介质、抗黄变,宽温域‑60~250℃保持硅橡胶弹性,适配户外长期工况
• 可靠电气绝缘导热:具备良好绝缘与导热性能,符合RoHS环保要求
适用场合
光伏接线盒、模块电源、线路板、行车电脑ECU、传感器
适用于户外防水、承受振动冷热冲击的电子元器件灌封保护
| 适用基材 | 光伏壳体、塑料、金属、线路板组件 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | A:B=10:1(重量) |
| 颜色 | A:黑/白/灰色;B:无色/微黄 |
| 可操作时间 | 30‑40 min |
| 固化条件 | 25℃完全固化24H |
| 耐温范围 | -60℃‑250℃ |
产品特点
• 高导热散热:导热系数1.5±0.2W/m·K,快速降低功率器件温升
• 低应力防护:胶体质地柔软,缓冲震动与冷热交变应力,保护焊点元器件
• 高安全可靠:UL94‑V0阻燃,绝缘性能优异,适配车载新能源严苛工况
适用场合
适用于新能源、车载电子高导热灌封
电子模组、车载充电机、汽车HID灯模块电源、PCB电路板、逆变器、太阳能板、传感器等
| 适用基材 | PCB电路板、铝合金、铜材、导热壳体、工程塑料、陶瓷 |
| 化学类型 | 双组份有机硅灌封胶 |
| 混合比例 | 1:1(重量) |
| 颜色 | A:灰白色 B:白色 |
| 可操作时间 | 30‑60 min |
| 固化条件 | 室温24h / 加温加速固化 |
| 耐温范围 | -40℃‑250℃ |
产品特点
• 内置UV荧光示踪剂,紫外灯可直观检测漏喷、薄涂、空喷点位,自动化产线全检管控高效
• 中低粘度配方,喷涂雾化细腻,BGA、细密引脚缝隙覆盖完整,施工兼容性强
• UV+湿气双固化体系,UV快速表干,背光元器件依靠湿气完成深层固化
• 高弹性有机硅材质,耐高低温冲击、耐UV户外老化、耐盐雾酸碱,防护等级高
• 涂层可溶剂返修,满足新能源、车载产品售后维修返工需求
适用场景
• 新能源BMS、储能电控、车载PCB、雷达主板自动化三防涂覆
• 需UV荧光全检的大批量线路板、出海通信模块、户外基站线路防护
• 温差大、持续震动、高温机舱环境下精密电子元器件绝缘防腐保护
| 适用基材 | FR-4线路板、铝基板、铜箔、镀镍板 |
| 化学类型 | 有机硅三防 |
| 固化类型 | UV+室温湿气双固化 |
| 颜色 | 浅琥珀透明液体(UV灯下显蓝色荧光) |
| 推荐单次膜厚 | 0.03~0.08mm |
| 完全固化时间 | 72h@25℃ |
| 耐温范围 | -40℃-120℃ |
产品特点
脱醇型湿气固化:无醋酸释放,对PCB线路、银浆走线、ITO、芯片元器件无腐蚀、无银迁移风险
UV 速固定型 + 湿气深层固化,阴影区域充分固化,适配自动化产线
高弹性硅基涂层,缓冲振动与温变应力,冷热循环不开裂起皮
耐高压绝缘,防潮防尘防静电、抗盐雾耐腐蚀
可返修设计:溶剂可局部脱膜返修,实现线路检测、维修返工,不损伤基材板面
适用场合
车载电控、新能源BMS、毫米波雷达、变频器、工控电源PCB线路板
连接器、晶体管、焊点、IGBT功率模块长效环境防护
适配自动化UV喷涂流水线大批量量产
| 适用基材 | PCB电路板、FR-4玻纤板、连接器、ITO玻璃 |
| 化学类型 | 有机硅三防 |
| 固化类型 | UV+室温湿气双固化 |
| 颜色 | 浅琥珀透明液体 |
| 推荐单次膜厚 | 0.03~0.08mm |
| 完全固化时间 | 72h@25℃ |
| 耐温范围 | -40℃-120℃ |
产品特点
• 低粘度:流动性优异,可自流平,喷涂、点胶施工便捷
• 弹性体:固化后形成高弹性保护层,抵抗机械冲击与冷热循环应力
• 脱醇型:固化副产物为醇类物质,对元器件、芯片无腐蚀、无银迁移
• 无溶剂:固含量97%,无溶剂挥发,环保安全
• 防护性:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、耐银迁移
适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备;尤其适合不可室温下脱醋酸固化单组份硅胶的工况场景
可用于电源模组元件固定、等离子模组(PDP)保护、铟锡氧化物(ITO)半导体保护
汽配、泵阀、通用机械、户外震动工况电路板防潮绝缘防护
| 适用基材 | PCB电路板、FR-4玻纤板、ITO玻璃、半导体晶圆、连接器 |
| 化学类型 | 有机硅三防 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 透明液体 |
| 推荐单次膜厚 | 0.03~0.08mm |
| 完全固化时间 | 48h@25℃ |
| 耐温范围 | -40℃-120℃ |
产品特点
• 无溶剂:100%固含量配方,无溶剂挥发,环保安全无异味
• 脱醇型固化:固化副产物为醇类物质,对元器件、焊点无腐蚀
• 高弹性体:形成弹性保护层,可抵抗元器件机械冲击和冷热交替冲击
• 绝缘性优异:具备良好绝缘性能,可在高压环境下稳定使用
• 防护性全面:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀,长效隔绝环境污染物
适用场合
本品可对焊点提供长效环境密封与机械保护,有效隔绝潮气、粉尘及大气污染物
电缆终端绝缘保护、连接器密封、振荡器/晶体管引脚防护、PCB线路板焊点保护
| 适用基材 | PCB线路板、焊锡焊点、铜端子、连接器金属引脚、玻纤板 |
| 化学类型 | 有机硅三防 |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 颜色 | 透明液体 |
| 推荐单次膜厚 | 0.05~0.12mm |
| 完全固化时间 | 72h@25℃ |
| 耐温范围 | -40℃-120℃ |
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